[发明专利]接合体有效

专利信息
申请号: 201480009541.9 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN105073329B 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 原贵彦;川上隆康;大山博史;高桥佑介;开健一 申请(专利权)人: KYB株式会社
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;F15B15/14;F16J7/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种接合体,其是利用摩擦加压焊接将两个接合构件的彼此的端面接合在一起而成的,其中,该接合体包括:中空部,其形成于两个接合构件中的至少一者,在两个接合构件的接合面开口;以及槽部,其以环状形成于中空部的内周面且是自接合面沿轴向分开的位置。
搜索关键词: 接合
【主权项】:
1.一种接合体,其是利用摩擦加压焊接将两个接合构件的彼此的端面接合在一起而成的,其中,该接合体包括:中空部,其形成于上述两个接合构件中的至少一者,在上述两个接合构件的接合面开口;以及槽部,其以环状形成于上述中空部的内周面,上述中空部被上述接合构件划分为封闭空间,在上述封闭空间内残留有因上述摩擦加压焊接而形成的焊道,上述槽部仅形成于自残留在上述中空部内的上述焊道的基部沿轴向分开的位置且是上述中空部的内周的轴向上的局部区域。
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