[发明专利]陶瓷蜂窝结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201480009653.4 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105008050B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 冈崎俊二 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B01J35/04 | 分类号： | B01J35/04;B01D53/94;B01J23/56;F01N3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，其为具有被多孔质的隔壁隔开的多个孔道的陶瓷蜂窝结构体，对于所述隔壁而言，(a)气孔率为50～80％，(b)利用水银压入法测定的中值微孔直径为25～50μm，(c)(i)利用水银压入法测定的微孔直径20μm以下的累积微孔容积为总微孔容积的25％以下，(ii)利用水银压入法的测定的微孔直径大于20μm且50μm以下的累积微孔容积为总微孔容积的50％以上，以及(iii)利用水银压入法测定的微孔直径大于50μm的累积微孔容积为总微孔容积的12％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 蜂窝 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，其为具有被多孔质的隔壁隔开的多个孔道的陶瓷蜂窝结构体，对于所述隔壁，(a)气孔率为50～80％，(b)利用水银压入法测定的中值微孔直径为25～50μm，(c)(i)利用水银压入法测定的微孔直径20μm以下的累积微孔容积为总微孔容积的25％以下，(ii)利用水银压入法的测定的微孔直径大于20μm且50μm以下的累积微孔容积为总微孔容积的50％以上，以及(iii)利用水银压入法测定的微孔直径大于50μm的累积微孔容积为总微孔容积的12％以上。
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