[发明专利]元件安装装置及元件安装方法有效
申请号: | 201480010014.X | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN105009706B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 山本慎二;藤原弘之 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 元件安装包括通过吸嘴(37A)将屏蔽盖元件(15)向基板(3)的屏蔽框元件(16)移载并以第一载荷(F1)对屏蔽盖元件(15)进行按压的移载工序和以比第一载荷(F1)大的第二载荷(F2)对屏蔽盖元件(15)进行按压而将屏蔽盖元件(15)装配于屏蔽框元件(16)的按压工序,其中,在移载工序中吸附保持屏蔽盖元件(15)的上表面的中央部附近,在按压工序中按压与屏蔽框元件(16)对应地设定的按压部位。 | ||
搜索关键词: | 元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种元件安装装置,将元件安装于基板,所述元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件,所述元件安装装置的特征在于,具备:安装头,执行移载动作和按压动作,所述移载动作为通过吸附保持所述嵌合元件而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载,并以第一载荷对所述嵌合元件进行按压的动作,所述按压动作为通过以比所述第一载荷大的第二载荷对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部的动作;及头控制部,通过基于按压载荷数据和吸嘴位置数据来控制所述安装头,而在所述移载动作中吸附保持所述嵌合元件的上表面的中央部附近,在所述按压动作中按压与所述被装配部对应地设定的按压部位,所述按压数据是按照元件种类对所述安装头执行所述移载动作时的第一载荷和执行所述按压动作时的第二载荷进行规定的数据,所述吸嘴位置数据是按照元件种类对所述安装头按压时的按压位置进行规定的数据。
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