[发明专利]筒状体、压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置有效

专利信息
申请号: 201480010054.4 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN105075020B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 寺岛隆介;桑原干夫;坂本健太郎 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R4/62;H01R43/048
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于能够使弯曲加工成筒状的压接部上的对置端部以该对置端部彼此无间隙的方式对置成,能够可靠地进行焊接的状态。依次进行下述工序高曲率加工工序,在该高曲率加工工序中,随着将板状的端子基材(300A)上的与压接部(60)相应的压接部位相应部(60A)从未加工形状弯曲加工成筒状,对压接部位相应部(60A)上的要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分,以比所述塑性变形的曲率高的曲率进行弯曲加工;和整形工序,在该整形工序中,将压接部位相应部(60A)整形为筒状的压接部(60)。
搜索关键词: 筒状体 端子 它们 制造 方法 以及 装置
【主权项】:
一种板状的端子配件,该端子配件是压接端子在弯曲加工前的状态,在该压接端子上从端子轴向的前端侧朝向基部侧依次配设有与连接对方侧部件连接的连接部、将该连接部和压接部连结起来的过渡部、以及所述压接部,所述过渡部形成为底部相对于所述连接部和所述压接部抬高,该压接端子具备:筒状的所述压接部,其压接导体前端部,所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的;和密封部,其将该压接部的端子轴向的前端侧的开口部密封起来,其中,所述压接部具备:压接所述导体前端部的导体压接部;压接所述包覆件的前端部的包覆件压接部;以及,介于这些所述导体压接部和所述包覆件压接部之间的阶梯部,弯曲加工前的与所述压接部相应的压接部位相应部从端子轴向的基端侧向前端侧,以与所述导体压接部、所述阶梯部和所述包覆件压接部各自的外周形状对应的宽度形成,并且宽度方向的外侧端部以宽度逐渐变窄的方式相对于端子轴向形成为倾斜形状,弯曲加工前的与密封部相应的密封部位相应部以与所述密封部的外周形状对应的宽度形成,并且宽度方向的外侧端部形成为与端子轴向大致平行。
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