[发明专利]层叠板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480010195.6 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105075404B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 近藤刚司;宫越亮 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;C08G63/60;C08G69/44;C08L67/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箔，上述金属板是与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm，上述Rz(TD)相对于上述Rz(MD)的比例(Rz(TD)/Rz(MD))为1.5以下的金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置于所述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于所述绝缘层上的金属箔，所述金属板是与所述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与所述压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度Rz(TD)各自独立地为4～20μm、所述Rz(TD)相对于所述Rz(MD)的比例即Rz(TD)/Rz(MD)为1.5以下的金属板。
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