[发明专利]与离子交换过程相容的装饰性多孔无机层有效

专利信息
申请号: 201480010327.5 申请日: 2014-02-24
公开(公告)号: CN105143128B 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: M·J·M·孔德;P·勒于得 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C03C3/16 分类号: C03C3/16;C03C3/17;C03C3/21;C03C8/08;C03C8/14;C03C17/00;C03C21/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于形成强化玻璃制品的方法的实施方式,该方法包括:提供可交换的玻璃基材,该可交换玻璃基材的热膨胀系数(CTE)约为60x10‑7/℃至约为110x10‑7/℃;将至少一层装饰性多孔无机层沉积到玻璃基材的至少一部分表面上,其中所述装饰性多孔无机层包括≥450℃的玻璃转化温度(Tg),≤650℃的玻璃软化温度(Ts),其中玻璃基材与装饰性多孔无机层之间的CTE值差异在10x10‑7/℃之内;以及在高于装饰性多孔无机层的Ts的温度使得玻璃基材和沉积的装饰性多孔无机层固化,以及在低于装饰性多孔无机层的Tg的温度下,通过离子交换对固化的玻璃基材和其上的装饰性多孔无机层进行化学强化。
搜索关键词: 离子交换 过程 相容 装饰性 多孔 无机
【主权项】:
1.一种用于形成强化的玻璃制品的方法,所述方法包括:提供可离子交换的玻璃基材,其热膨胀系数(CTE)为60x10‑7/℃至110x10‑7/℃;将至少一层装饰性多孔无机层沉积到所述玻璃基材的至少一部分表面上,所述装饰性多孔无机层具有≥450℃的玻璃转化温度(Tg)和≤650℃的玻璃软化温度(Ts),并且所述玻璃基材与所述装饰性多孔无机层之间的CTE值之差在10x10‑7/℃之内;在高于所述装饰性多孔无机层的玻璃软化温度(Ts)的温度下,使得所述玻璃基材和沉积的装饰性多孔无机层固化;以及在低于所述装饰性多孔无机层的玻璃转化温度(Tg)的温度下,通过离子交换对固化的玻璃基材和其上的装饰性多孔无机层进行化学强化。
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