[发明专利]发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置有效
| 申请号： | 201480010402.8 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105009314B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 大汤孝宽;宫田忠明 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有在低温下连接的发光元件与基板的发光装置、以及在低温下进行发光元件与基板的连接的发光元件用安装装置以及发光元件安装方法。该发光装置具备：发光元件，其具备LED芯片与设于所述LED芯片的光射出侧的荧光体层；以及基板，其通过粘合材料来粘合所述发光元件，所述粘合材料为各向异性导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 元件 安装 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件安装方法，在该发光元件安装方法中，在基板上安装发光元件，其特征在于，所述发光元件安装方法包含如下工序：将具备具有上表面的LED芯片与在该LED芯片的光射出侧设置的荧光体层的所述发光元件隔着设于所述基板上的各向异性导电材料的粘合材料载置；在使引导机构与载置后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接，使所述引导机构的下表面位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，且使所述粘合材料与所述引导机构的下表面接触的状态下，使所述粘合材料固化，位于所述发光元件的周围的所述粘合材料的上表面为平坦且在高度方向上位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，以位于相比所述LED芯片的上表面靠上方的位置的所述荧光体层的侧面从所述粘合材料露出的方式配置所述LED芯片，所述基板包括：基材；连接电极，其形成在所述基材上；以及基板用光反射构件层，其形成在除去所述LED芯片的连接位置之外的所述基材上。
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