[发明专利]微晶研磨装置有效
| 申请号： | 201480010683.7 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN105120779B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | L·G·M·贝简斯;M·朱纳;A·M·纳伊斯;M·A·J·格鲁特尔-伦森;C·H·T·克伦 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | A61B17/54 | 分类号： | A61B17/54 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本申请涉及微晶研磨装置(1)。装置具有由装置去除的皮肤碎片被吸引所沿着的抽吸路径(11)，和配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性的检测单元(3)。检测单元配置成基于沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性来确定由装置进行的研磨的深度。本申请还涉及确定微晶研磨装置的研磨的操作深度的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种微晶研磨装置(1)，包括：抽吸路径(11)，由所述装置去除的皮肤碎片沿着所述抽吸路径被吸引，和检测单元(3)，其特征在于，所述检测单元配置成确定沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征，其中所述检测单元配置成基于沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的所述一个或多个特征来确定由所述装置进行的研磨的深度。
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