[发明专利]采用单向加热的使用钢化玻璃的基板翘曲控制有效
| 申请号： | 201480010966.1 | 申请日： | 2014-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN105960708B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | C·K·钟;T·首藤 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法，包括将集成电路封装基板固定在第一和第二支撑基板之间；将被固定住的封装基板从单一方向暴露于热源；以及改变所述封装基板的形状。一种装置，包括第一和第二支撑基板，第一支撑基板包括是封装基板第一面的面积的75％至95％的二维面积，而第二支撑基板包括是与封装基板的面积至少相等的二维面积，并且第一支撑基板和第二支撑基板都包括其中具有腔的主体，从而使得在被组装于封装基板相对的面上时，每个腔具有使得支撑基板的主体不与封装基板的区域接触的容积尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 单向 加热 使用 钢化玻璃 基板翘曲 控制 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造封装基板的方法，包括：将集成电路封装基板固定在第一支撑基板和第二支撑基板之间；将被固定住的所述集成电路封装基板从单一方向暴露于热源；以及改变所述封装基板的形状；其中所述集成电路封装基板的第一面包括管芯区域，并且在改变所述形状之前，所述集成电路封装基板的所述第一面具有外凸的形状；以及改变所述形状包括将所述集成电路封装基板的所述第一面的所述外凸形状改变为内凹形状。
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