[发明专利]热耦合的石英圆顶热沉有效
申请号: | 201480011009.0 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN105009260B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;穆罕默德·图鲁尔·萨米尔;保罗·布里尔哈特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文描述的实施方式大体关于用于处理基板的设备。该设备大体包括处理腔室,该处理腔室具有在该处理腔室中的基板支撑件。多盏灯经定位以提供穿过光学透明窗而至基板的辐射能,基板定位于基板支撑件上。所述多盏灯定位于灯箱中。冷却通道形成于灯箱中。灯箱的表面与光学透明窗间隔一段距离,以在该表面与该窗之间形成间隙。该间隙起到流体通道的作用,并且适于在所述间隙中容纳流体,以助于冷却光学透明窗。形成于灯箱的表面中的诸如开口之类的多个紊流诱发特征诱发冷却流体的紊流,因而改善光学透明窗与灯箱之间的热传递。 | ||
搜索关键词: | 灯箱 光学透明窗 处理腔室 基板支撑件 紊流 辐射能 诱发 处理基板 冷却光学 冷却流体 冷却通道 流体通道 一段距离 热传递 热耦合 透明窗 流体 石英 基板 热沉 圆顶 开口 容纳 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种处理腔室,所述处理腔室包括:腔室主体,所述腔室主体包括光学透明窗;灯箱,所述灯箱具有上表面且设置成与所述光学透明窗邻近,所述灯箱具有形成在所述灯箱的所述上表面内的多个开口,所述光学透明窗与所述灯箱之间有间隙,其中所述灯箱的所述上表面包括邻近所述间隙的紊流诱发特征,所述紊流诱发特征包括凸块或脊;多盏灯,所述多盏灯设置在所述灯箱中,并且所述多盏灯经定位以引导辐射能通过在所述灯箱的所述上表面内形成的多个开口;一个或多个冷却通道,所述一个或多个冷却通道设置在所述灯箱中,所述一个或多个冷却通道界定在所述多盏灯与所述灯箱的所述上表面之间,所述灯箱的的所述上表面设置在所述一个或多个冷却通道与所述间隙之间;以及温度控制单元,所述温度控制单元适于提供冷却流体至所述光学透明窗与所述灯箱之间的所述间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造