[发明专利]搭载二次电池的电路芯片及其制造方法有效
申请号: | 201480011105.5 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN105264656B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 津国和之;井上龙雄;桧皮清康;殿川孝司;中泽明 | 申请(专利权)人: | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司;刮拉技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种搭载二次电池的电路芯片及其制造方法,其中二次电池被直接地装配在电路和二次电池的集成结构的所形成电路的相反的表面。搭载二次电池的电路芯片被配置为这样:二次电池被直接地装配在对应于电路和二次电池的集成结构的电路的区域中。芯片是搭载二次电池的电路芯片,其中二次电池形成与在晶片上所装配的电路区域相对的表面上。通过将具有多层布线的电路的最上部形成到被钝化的电路表面的上部上的二次电池结构中,形成通过制作要被共同使用的表面结构中的电路的多层布线部的最上的布线层所直接堆叠的二次电池,或者将二次电池形成在使其上形成电路的基板的后表面上,从而二次电池和电路形成到集成结构中。 | ||
搜索关键词: | 搭载 二次 电池 电路 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种与电路一体形成的搭载二次电池的电路芯片,其中由电极划分的多个二次电池形成在面向电路的区域中,由电极划分的多个二次电池的任意一个作为备份电源,并且其中由电极划分的多个二次电池通过外部布线或内部布线串联连接,使得由电极所划分的二次电池用作具有双电压的二次电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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