[发明专利]在晶片级封装(WLP)中实现的高品质因数电感器在审
| 申请号： | 201480011292.7 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN105009282A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | Y·K·宋;Y·朴;X·张;R·D·莱恩;B·内杰蒂;A·哈德吉克里斯托斯;X·陈 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/522;H01L25/07;H01L25/11;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 蔡悦 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一些新颖特征涉及提供一半导体器件的第一示例，该半导体器件包括印刷电路板(PCB)、一组焊球以及一管芯。所述PCB包括第一金属层。所述一组焊球耦合到PCB。管芯通过所述一组焊球耦合到PCB。管芯包括第二金属层和第三金属层。PCB的第一金属层、所述一组焊球、管芯的第二和第三金属层被配置成作为半导体器件中的电感器来工作。在一些实现中，管芯进一步包括一钝化层。钝化层位于第二金属层和第三金属层之间。在一些实现中，第二金属层位于钝化层和所述一组焊球之间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 wlp 实现 品质因数 电感器 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：包括第一金属层的印刷电路板(PCB)；耦合到所述PCB的一组焊球；以及通过所述一组焊球耦合到所述PCB的管芯，所述管芯包括第二金属层和第三金属层，其中所述PCB的第一金属层、所述一组焊球、所述管芯的第二和第三金属层被配置成作为所述半导体器件中的电感器来工作。
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