[发明专利]导电性高精细图案的形成方法、导电性高精细图案及电路有效
| 申请号： | 201480011534.2 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN105144853B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 义原直;胜田晴彦;片山嘉则;白发润;村川昭;富士川亘;齐藤公惠 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/56;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 图案 高精细 受理层 电路 凸版反转印刷 高精度电路 电解镀法 复合技术 剖面形状 涂布树脂 印刷工艺 析出 层叠体 核粒子 密合性 镀敷 基板 墨液 金属 印刷 赋予 制造 | ||
【主权项】：
1.一种导电性高精细图案的形成方法，其特征在于，其具有：(1)在基板上涂布树脂组合物(a)而形成受理层(A)的工序；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有成为镀核的粒子(b1)的墨液(b)、并在受理层(A)上形成镀核图案(B)的工序；以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)中形成的镀核图案(B)上的工序，所述树脂组合物(a)包含重均分子量为5千以上的聚氨酯树脂(a1)或重均分子量为10万以上且酸值为10～80的乙烯基树脂(a2)，还包含介质(a3)，成为镀核的粒子(b1)是体积平均粒径(Mv)为2～100nm的金属纳米粒子，且该金属纳米粒子被含有碱性氮原子的有机化合物保护并分散在所述墨液(b)中，在所述树脂组合物(a)中的聚氨酯树脂(a1)或乙烯基树脂(a2)中，具有能够与保护金属纳米粒子的含有碱性氮原子的有机化合物发生交联反应的官能团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社，未经DIC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480011534.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
