[发明专利]化学镀铜溶液

摘要

本发明涉及化学镀铜水性溶液，其包含‑铜离子源，‑还原剂或还原剂源，和‑作为络合剂的组合物，所述组合物包含i)N,N,N’,N’‑四(2‑羟基丙基)乙二胺或其盐，和ii)N’‑(2‑羟基乙基)‑乙二胺‑N,N,N’‑三乙酸或其盐，以及涉及利用所述溶液进行化学镀铜的方法和所述溶液用于基底镀层的用途。

主权项

一种化学镀铜水性溶液，其包含：‑铜离子源，‑还原剂或还原剂源，和‑作为络合剂的组合物，所述组合物包含i)N,N,N’,N’‑四(2‑羟基丙基)乙二胺或其盐，和ii)N’‑(2‑羟基乙基)‑乙二胺‑N,N,N’‑三乙酸或其盐，其中络合剂与铜离子的摩尔比为1:1至10:1。