[发明专利]具有穿过封装互连的半导体装置组合件及相关联系统、装置与方法

摘要

本文揭示用于制造半导体装置的方法。一种根据特定实施例配置的方法包含在囊封剂上形成间隔件材料使得所述囊封剂将所述间隔件材料与半导体装置的作用表面及突出远离所述作用表面的至少一个互连分离。所述方法进一步包含模制所述囊封剂使得所述互连的至少部分延伸通过所述囊封剂且延伸到所述间隔件材料中。所述互连可包含与所述半导体装置的所述作用表面实质上共面以提供与所述半导体装置的电连接的接触表面。

主权项

1.一种用于制造半导体装置组合件的方法，其包括：在囊封剂上形成间隔件材料，其中所述囊封剂将所述间隔件材料与半导体装置的作用表面及突出远离所述作用表面的至少一个互连分离，且其中所述半导体装置及所述囊封剂包括第一半导体装置封装的至少部分；压缩所述囊封剂以排出其中的至少一部分，并使得所述互连的至少部分延伸通过所述囊封剂且延伸到所述间隔件材料中，其中所述互连包含与所述半导体装置的所述作用表面实质上共面的平面表面；及将第二半导体装置封装附接到所述第一半导体装置封装，其中所述第二半导体装置封装包含经由延伸通过所述囊封剂的所述互连的所述部分电耦合到所述第一半导体装置封装的接触件，其中将所述第二半导体装置封装附接到所述第一半导体装置封装包括在延伸通过所述囊封剂的所述互连的所述部分处形成焊料球，且其中所述焊料球经由延伸通过所述囊封剂的所述互连的所述部分电耦合到所述第一半导体装置封装。