[发明专利]电子、光电、或电布置

摘要

本发明公开了一种电子、光电或电布置（1），其包括：电路载体（10），其包括金属导热装置（211）；以及部件，其嵌入、插入或形成在所述电路载体（10）中，其中，所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和重新布线层（20），所述重新布线层（20）包括金属导热路径（210、210’），并且其中，通过所述金属导热路径（210、210’）提供所述重新布线层（20）与所述电路载体（10）的所述金属导热层（211）的金属‑热连接。

主权项

1.一种电子、光电或电布置，其设有电路载体（10），所述电路载体（10）包括金属导热装置（211）和嵌入或插入在所述电路载体（10）中的部件（5），其中，所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和一个重新布线层（20），所述电、电子或光电结构元件（30）设有电端子设备（35），并且所述重新布线层（20）设计成扩大所述电端子设备（35）的跨距尺寸，以便连接至所述电路载体（10），所述重新布线层（20）设有载体基底（25），并且包括金属导热路径（210、210'），所述金属导热路径（210、210'）设有金属迹线，所述金属迹线形成在所述载体基底（25）的第一主表面（251）上，并且其中，通过所述金属导热路径（210、210'），建立所述重新布线层（20）到所述电路载体（10）的所述金属导热装置（211）的金属‑热连接。