[发明专利]用于电子设备的制造支持系统、制造支持方法和制造支持程序有效

专利信息
申请号: 201480013303.5 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN105009254B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 山田宗良;曾我朗 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;G05B19/418;H01L21/205;H01L21/3065
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 王英,张立达
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种用于电子设备的制造支持系统,所述制造支持系统包括检查数据获取单元、分类波动计算单元、因素数据获取单元和因素波动计算单元。所述检查数据获取单元获取目标电子设备的检查数据。所述分类波动计算单元被配置为基于所述检查数据,按照分类来计算所述目标电子设备的尺寸波动,所述分类包括在所述电子设备的批次之间、基底之间以及基底平面中的位置中的至少任意一个。所述因素数据获取单元获取所述目标电子设备的改善历史数据。所述因素波动计算单元被配置为基于与包括在所述目标电子设备的改善历史数据中的多个波动因素相关的信息来确定所述目标电子设备的多个波动因素,并且计算由于确定的多个波动因素的尺寸波动。从而,提供一种用于电子设备的支持针对制造条件的改善测度的确定的制造支持系统、制造支持方法和制造支持程序。
搜索关键词: 用于 电子设备 制造 支持系统 支持 方法 程序
【主权项】:
一种用于电子设备的制造支持系统,包括:检查数据获取单元,被配置为基于用于指定目标电子设备的具体信息来从存储多个检查数据的检查数据库获取所述目标电子设备的检查数据,所述多个检查数据包括与在检查过程中获取的尺寸相关的信息和所述具体信息;分类波动计算单元,被配置为基于所述目标电子设备的所述检查数据,按照分类来计算所述目标电子设备的尺寸波动,所述分类包括在所述电子设备的批次之间、基底之间以及基底平面中的位置中的至少任意一个;因素数据获取单元,被配置为基于所述具体信息来从存储多个改善历史数据的知识数据库获取所述目标电子设备的改善历史数据,所述多个改善历史数据包括与所述电子设备的类型相关的信息、与所述类型中的制造过程相关的信息、与针对所述制造过程按照所述分类在过去计划的多个尺寸的波动因素相关的信息以及与针对每一个波动因素的多个改善测度相关的信息;以及因素波动计算单元,被配置为基于与包括在所述目标电子设备的改善历史数据中的多个波动因素相关的信息来确定所述目标电子设备的多个波动因素,计算按照所确定的多个波动因素的尺寸波动,并且基于与包括在所述改善历史数据中的多个改善测度相关的信息来确定针对所述目标电子设备的多个改善测度。
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