[发明专利]用于电子设备的制造支持系统、制造支持方法和制造支持程序有效
申请号: | 201480013303.5 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN105009254B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 山田宗良;曾我朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;G05B19/418;H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 王英,张立达 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种用于电子设备的制造支持系统,所述制造支持系统包括检查数据获取单元、分类波动计算单元、因素数据获取单元和因素波动计算单元。所述检查数据获取单元获取目标电子设备的检查数据。所述分类波动计算单元被配置为基于所述检查数据,按照分类来计算所述目标电子设备的尺寸波动,所述分类包括在所述电子设备的批次之间、基底之间以及基底平面中的位置中的至少任意一个。所述因素数据获取单元获取所述目标电子设备的改善历史数据。所述因素波动计算单元被配置为基于与包括在所述目标电子设备的改善历史数据中的多个波动因素相关的信息来确定所述目标电子设备的多个波动因素,并且计算由于确定的多个波动因素的尺寸波动。从而,提供一种用于电子设备的支持针对制造条件的改善测度的确定的制造支持系统、制造支持方法和制造支持程序。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子设备 制造 支持系统 支持 方法 程序 | ||
【主权项】:
一种用于电子设备的制造支持系统,包括:检查数据获取单元,被配置为基于用于指定目标电子设备的具体信息来从存储多个检查数据的检查数据库获取所述目标电子设备的检查数据,所述多个检查数据包括与在检查过程中获取的尺寸相关的信息和所述具体信息;分类波动计算单元,被配置为基于所述目标电子设备的所述检查数据,按照分类来计算所述目标电子设备的尺寸波动,所述分类包括在所述电子设备的批次之间、基底之间以及基底平面中的位置中的至少任意一个;因素数据获取单元,被配置为基于所述具体信息来从存储多个改善历史数据的知识数据库获取所述目标电子设备的改善历史数据,所述多个改善历史数据包括与所述电子设备的类型相关的信息、与所述类型中的制造过程相关的信息、与针对所述制造过程按照所述分类在过去计划的多个尺寸的波动因素相关的信息以及与针对每一个波动因素的多个改善测度相关的信息;以及因素波动计算单元,被配置为基于与包括在所述目标电子设备的改善历史数据中的多个波动因素相关的信息来确定所述目标电子设备的多个波动因素,计算按照所确定的多个波动因素的尺寸波动,并且基于与包括在所述改善历史数据中的多个改善测度相关的信息来确定针对所述目标电子设备的多个改善测度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480013303.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:化合物
- 下一篇:用于电子投票设备的热敏打印装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造