[发明专利]非接触式连接器有效

专利信息
申请号: 201480013623.0 申请日: 2014-01-08
公开(公告)号: CN105210304B 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: S.P.麦卡锡;B.F.毕晓普 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H04B5/00 分类号: H04B5/00;H01P5/107;H01P3/12;H01P1/161;H01Q1/24
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 王景刚
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种包括波导结构(506)的非接触式连接器,该波导结构具有在第一端(543)和第二端(548)之间延伸的波导体部(530),和被接收在波导体部中且至少部分地沿着波导体部内部延伸的隔板(532)。隔板将波导体部的至少一部分划分为第一腔室和第二腔室。波导结构将RF信号在第一和第二端之间传送。非接触式连接器包括通信模块(508),该通信模块具有定位在波导体部的第一端处的电路板(510),带有联接到电路板的发射和接收通信芯片(518)。所述波导从发射和接收通信芯片引导RF信号以及将RF信号引导到发射和接收通信芯片,并且该隔板隔离与通信芯片关联的RF信号。
搜索关键词: 接触 连接器
【主权项】:
一种非接触式连接器(500),包括:波导结构(506),所述波导结构(506)包括波导体部(530)、以及被接收在所述波导体部中并且至少部分地沿着所述波导体部的内部延伸的隔板(532),所述隔板将所述波导体部的至少一部分划分为第一腔室和第二腔室,所述波导体部在第一端(543)和第二端(548)之间延伸,所述波导结构在所述波导体部的所述第一端和所述第二端之间传送RF信号;通信模块(508),所述通信模块包括定位在所述波导体部的第一端处的电路板(510),所述通信模块具有构造成发射无线RF信号的发射通信芯片(516)和构造成接收无线RF信号的接收通信芯片(518),发射和接收通信芯片联接到所述电路板;其中,所述波导结构从所述发射和接收通信芯片引导RF信号或向所述发射和接收通信芯片引导RF信号,并且其中所述隔板是金属结构,所述隔板针对所述波导体部的长度的至少一部分将与所述发射通信芯片关联的RF信号从与所述接收通信芯片关联的RF信号隔离开,所述波导体部(530)包括位于所述第一端处的插孔(544)和位于所述第二端处的管(546),所述管的直径小于所述插孔的直径,所述电路板(510)以及所述发射和接收通信芯片(516,518)被接收在所述插孔中,所述插孔在所述通信模块(508)和所述管之间引导RF信号。
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