[发明专利]电子元器件的装配构造和电气接线箱有效

专利信息
申请号: 201480014362.4 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN105191515B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 川村幸宽 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;B60R16/02;H01R33/74;H02G3/16;H01R9/22
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子元器件(2)包括:具有多个面部的主体部(21);及端子部(22),其设在主体部并与端子金属件(3)嵌合,收容部件(4)包括:第1收容室(41),其引导并收容主体部,及第2收容室(42),其收容并保持端子金属件,端子部具有:基端部(24);及嵌合部(25),其从基端部的突出末端延伸并与端子金属件嵌合,嵌合不构成为:在向第1收容室的收容方向上,嵌合部与主体部的深处侧的面部(底表面(21b))相比不使延伸末端突出,与主体部的侧面部(左侧面(21c)、右侧面(21d))隔开间隔,沿着该侧面部从基端部的突出末端延伸,电子元器件、端子金属件、及收容部件被相互装配。由此,电子元器件模块中,实现装配电子元器件时的作业性的提高。
搜索关键词: 电子元器件 装配 构造 电气 接线
【主权项】:
1.电子元器件的装配构造,其特征在于,所述装配构造具备:电子元器件;端子金属件,其与所述电子元器件嵌合;及收容部件,其收容所述电子元器件和所述端子金属件,且具有框架部,所述电子元器件包括:具有多个面部的主体部;及端子部,其设于所述主体部并与所述端子金属件嵌合,所述收容部件包括:第1收容室,其引导并收容所述主体部;及第2收容室,其收容并保持所述端子金属件,所述端子部具有:基端部;及嵌合部,其从所述基端部的突出末端延伸并与所述端子金属件嵌合,在向所述第1收容室的收容方向上,所述嵌合部与所述主体部的深处侧的面部相比不使延伸末端突出,与所述主体部的侧面部隔开间隔,沿着该侧面部从所述基端部的突出末端延伸,所述电子元器件、所述端子金属件、及所述收容部件被相互装配,所述第1收容室具有:底部;及壁部,其从所述底部竖直设置并引导所述主体部,在所述底部形成有使开口面对外部的贯通孔,所述收容部件具有:在所述壁部的上端连续并且向所述框架部的上端架设的方式延伸的第1干涉部;和从所述框架部的上端向所述壁部侧隆起地构成的第2干涉部。
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