[发明专利]热响应组件及用于制造和使用其方法有效
| 申请号： | 201480014402.5 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105164213B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·爱德华·皮克特;保罗·迈克尔·斯米杰尔斯基;维基·赫茨尔·瓦特金斯;迈克尔·特鲁基·塔克莫里 | 申请（专利权）人： | 沙特基础全球技术有限公司 |
| 主分类号： | C09D5/00 | 分类号： | C09D5/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张英,宫传芝 |
| 地址： | 荷兰贝尔根*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施方式中，一种组件包括上光层、光吸收层、以及在上光层和光吸收层之间的热响应层，其中，热响应层包括具有玻璃化转变温度的基体聚合物和具有颗粒尺寸的无机填料，其中，基体聚合物和无机填料的折射率在25C相差小于或等于0.05。在一个实施方式中，制造该组件的方法包括形成上光层；形成光吸收层；以及在上光层和光吸收层之间形成热响应层，其中，热响应层包括具有玻璃化转变温度的基体聚合物和具有颗粒尺寸的无机填料，其中，基体聚合物和无机填料的折射率在25C相差小于或等于0.05。 | ||
| 搜索关键词： | 响应 组件 用于 制造 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种组件，包括：上光层；光吸收层，所述光吸收层吸收入射光并且将能量转移至循环流体；以及在所述上光层和所述光吸收层之间的热响应层，所述热响应层响应于所处的温度变化改变其透光率，其中，所述热响应层包括具有玻璃化转变温度的基体聚合物和具有颗粒尺寸的无机填料，其中，所述基体聚合物和所述无机填料的折射率在25℃相差小于或等于0.05。
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