[发明专利]形成粘合剂连接的方法在审
| 申请号： | 201480014404.4 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105074101A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 费尔南多·巴列斯特罗斯;马里亚诺·费尔南德斯;亨利·加西亚 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | E04B2/88 | 分类号： | E04B2/88;E04B5/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;彭会 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及一种包括光学透明基底的复合组件。本公开还涉及一种在光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 粘合剂 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供连接装置，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与所述第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；b)将粘合剂组合物施加到所述接触部分的所述表面的至少一部分上，从而基本上填充所述凹陷部；c)使设置有所述粘合剂组合物的所述接触部分与所述第一光学透明基底接触。
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