[发明专利]多层核心有机封装衬底在审
| 申请号： | 201480014597.3 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105190877A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 金纳胡;金重浩;苏芮戌·瑞玛林嘉;保罗·Y·吴;权云星;丹尼斯·C·P·伦 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国加州圣*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种多层核心有机封装衬底(400)包含：多层核心(409)，其包括至少两个有机核心层(411、413)，其中所述至少两个有机核心层(411、413)中的两个由核心金属层(401)分隔开；第一多个堆积层(207)，其形成于所述多核心层(409)的顶部上；以及第二多个堆积层(207')，其形成于所述多核心层(409)下方。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 核心 有机 封装 衬底 | ||
【主权项】：
一种多层核心有机封装衬底，其包括：多层核心，其包括至少两个有机核心层，其中所述至少两个有机核心层的两个由核心金属层分隔开；第一多个堆积层，其形成于所述多核心层的顶部上；以及第二多个堆积层，其形成于所述多核心层下方。
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