[发明专利]具有自填充阳性特征的多芯片模块

摘要

描述了多芯片模块(MCM)。这种MCM包括至少两个基板，其中基板通过基板的面对的表面上的阳性特征和阴性特征机械耦合并对准。这些阳性特征和阴性特征可以彼此配对并自锁定。阳性特征可以利用阴性特征中的亲水层自填充到至少一个基板上的阴性特征中。这种亲水层可以结合包围至少一个基板的顶表面上的阴性特征的疏水层来使用。

主权项

1.一种多芯片模块MCM，包括：具有第一表面的第一基板，其中所述第一基板包括：布置在所述第一表面上的第一阴性特征，其中给定的第一阴性特征凹入第一表面之下并且具有由第一边缘限定的第一开口；布置在所述第一阴性特征中的第一层，其中所述第一层包括亲水材料；及布置在所述第一表面上的包围所述第一阴性特征的区域中的第二层，其中所述第二层包括疏水材料；布置在所述第一阴性特征中的第一层上的阳性特征，其中所述阳性特征突出到所述第一表面之上，并且其中所述阳性特征具有非疏水表面；及第二基板，具有面向所述第一表面的第二表面，其中所述第二基板包括布置在所述第二表面上的第二阴性特征，其中给定的第二阴性特征凹入所述第二表面之下并且具有由第二边缘限定的第二开口；及其中所述第二阴性特征耦合到所述阳性特征，使得所述第一基板机械耦合到所述第二基板。