[发明专利]LED照明装置在审
| 申请号： | 201480014703.8 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105453262A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | N·F·伯雷利;L·A·兰伯森;R·M·莫伦纳;T·J·奥斯雷;W·R·楚特纳 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种封装的板上芯片(COB)LED阵列，其中一个颜色转化介质分布在玻璃容纳板内，而不是硅树脂内，以减少颜色转化介质的工作温度，并且在增加光输出的同时避免损伤。提供一种照明装置，包括板上芯片(COB)发光二极管(LED)光源、光源封装材料、分布式颜色转化介质、以及玻璃容纳板。COB LED光源包括热散热器的框架和至少一个LED，并且限定一个光源封装材料空腔，其中所述光源封装材料分布在LED上。玻璃容纳板定位在光源封装材料空腔上，并且包含了分布式颜色转化介质。光源封装材料以一个厚度分布在LED上，所述厚度足以封装LED和限定封装的热传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种照明装置，包括板上芯片(COB)发光二极管(LED)光源、光源封装材料、分布式颜色转化介质、和玻璃容纳板，其中：所述COB LED光源包括热散热器框架和至少一个LED，并且限定光源封装材料空腔，其中所述光源封装材料分布在LED上；所述玻璃容纳板定位在所述光源封装材料空腔上，并且包含所述分布式颜色转化介质；所述光源封装材料以一厚度分布在所述LED上，所述厚度足以封装所述LED并限定封装材料热传导路径T PE，所述路径通过所述光源封装材料从所述分布式颜色转化介质延伸到所述热散热器框架；以及所述颜色转化介质以二维分布在所述玻璃容纳板内的所述照明装置的发射场上。
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