[发明专利]启用间隔物的多晶硅栅极有效
申请号: | 201480014880.6 | 申请日: | 2014-03-01 |
公开(公告)号: | CN105144365B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 保罗·菲思特 | 申请(专利权)人: | 密克罗奇普技术公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L21/28 |
代理公司: | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种间隔物蚀刻工艺,其产生用于与绝缘栅极晶体管一起使用的绝缘栅极的超窄多晶硅与栅极氧化物。使用电介质及间隔物薄膜沉积技术来形成窄沟道。从所述电介质移除所述间隔物薄膜,其中在所述电介质中形成窄沟道。在暴露于这些窄沟道底部的半导体衬底的部分上生长绝缘栅极氧化物(230a‑230d)。接着,使用多晶硅(232)来填充所述窄沟道。从所述半导体衬底的面移除所述电介质,仅留下所述十分窄的栅极氧化物及所述多晶硅。将所述十分窄的栅极氧化物及所述多晶硅分开成用于所述绝缘栅极晶体管的绝缘栅极。 | ||
搜索关键词: | 启用 间隔 多晶 栅极 | ||
【主权项】:
1.一种用于在半导体集成电路裸片上形成绝缘多晶硅栅极的方法,所述方法包括以下步骤:/n通过以下步骤形成环形绝缘多晶硅栅极阵列:/n将第一电介质沉积在半导体衬底的面上;/n在所述第一电介质中建立多个沟槽,所述多个沟槽向下到所述半导体衬底的面;/n将间隔物薄膜沉积在所述第一电介质上,所述第一电介质包含所述沟槽中的每一者的壁及底部;/n从所述第一电介质的面及暴露所述半导体衬底的所述面的所述沟槽中的所述每一者的所述底部移除所述间隔物薄膜的部分,其中仅间隔物薄膜保留于所述沟槽的所述壁上;/n将第二电介质沉积在所述第一电介质上方及所述沟槽的所述壁上的所述间隔物薄膜之间,以足够填充在其间限定的间隔;/n移除所述第一电介质及所述第二电介质的一部分直到在所述第一电介质与所述第二电介质之间暴露所述间隔物薄膜的实质上平坦顶部部分;/n移除在所述第一电介质与所述第二电介质之间的所述间隔物薄膜直到所述半导体衬底的暴露面,借此在其中留下环形间隔物薄膜宽度沟道的阵列,每一环形间隔物薄膜宽度沟道具有等于经移除的所述间隔物薄膜的厚度的横向宽度;/n在所述环形间隔物薄膜宽度沟道的阵列底部处的所述半导体衬底的所述暴露面上,生长栅极氧化物;/n将多晶硅沉积在所述第一电介质及所述第二电介质的上部面上且沉积到所述环形间隔物薄膜宽度沟道的阵列中,使得每一环形间隔物薄膜宽度沟道被多晶硅完全填充直到且高于所述沟道的整个高度;/n移除在所述第一电介质及所述第二电介质的所述上部面上的所述多晶硅的部分,且移除在完全填充的所述环形间隔物薄膜宽度沟道的阵列中的所述多晶硅的顶部部分,使得多晶硅的移除将每一环形间隔物薄膜宽度沟道从被完全填充减少到仅部分填充,在每一环形间隔物薄膜宽度沟道中保留的多晶硅的顶部面位于所述第一电介质及所述第二电介质的所述上部面以下;及/n从所述半导体衬底的所述面移除所述第一电介质及所述第二电介质,在其上留下环形多晶硅栅极阵列,每一环形多晶硅栅极由相应的栅极氧化物绝缘;及/n蚀刻所述环形多晶硅栅极阵列以形成独立的线形多晶硅栅极阵列。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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