[发明专利]电子元件的装配构造及电气接线箱在审

专利信息
申请号: 201480015192.1 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN105051994A 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 川村幸宽 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H02G3/16 分类号: H02G3/16;B60R16/02;H01R9/22;H01R33/74;H01R33/88
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子元件(2)包括长方体状的主体部(21)、及刚性不同的多个端子部(22),收容部件4包括引导并收容主体部的第1收容室(41)、及收容并保持端子金属件(3)的第2收容室(42),第1收容室被从底部(43)竖起的框状的壁部(44)围成四方而形成,第2收容室形成在隔着壁部的外侧,端子部具有:基端部(24);及嵌合部(25),其与主体部的侧面部隔开间隔、沿着该侧面部从基端部的突出末端延伸并与端子金属件嵌合,端子部的嵌合部和端子金属件被如下定位:越是多个端子部之中的、相对的低刚性的端子部的嵌合部,与端子金属件的嵌合时间点越晚,电子元件、端子金属件、及上述收容部件被相互装配。由此,在这些端子部与端子金属件的嵌合时实现刚性低的端子部的保护。
搜索关键词: 电子元件 装配 构造 电气 接线
【主权项】:
一种电子元件的装配构造,其特征在于,所述电子元件的装配构造具备:电子元件;多个端子金属件,其于所述电子元件嵌合;及收容部件,其收容所述电子元件及所述端子金属件,所述电子元件包括长方体状的主体部、及刚性不同的多个端子部,所述收容部件包括引导并收容所述主体部的第1收容室、及收容并保持所述端子金属件的第2收容室,所述第1收容室是被从底部竖起的框状的壁部围成四方而形成的,所述第2收容室形成在隔着所述壁部的外侧,所述端子部具有:基端部;及嵌合部,其与所述主体部的侧面部隔开间隔、沿着该侧面部从所述基端部的突出末端延伸并与所述端子金属件嵌合,所述端子部的嵌合部和所述端子金属件被如下定位:越是所述多个端子部之中的、相对的低刚性的端子部的嵌合部,与所述端子金属件的嵌合时间点越晚,所述电子元件、所述端子金属件、及所述收容部件被相互装配。
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