[发明专利]具有冷却式驱动壳体的轨道焊接系统有效

专利信息
申请号: 201480015385.7 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN105189005B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: V·米勒 申请(专利权)人: 林肯环球股份有限公司
主分类号: H02K5/20 分类号: H02K5/20
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)11269 代理人: 严慎
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种用于冷却驱动块(125)的系统。用于冷却式驱动壳体的系统包括驱动块(125)、绝缘板(115)、在所述驱动块(125)内的至少一个马达接收部(127、128)以及至少一个冷却剂通路(170、171、172、174),所述驱动块(125)被配置来至少部分地围住驱动组件(100),所述绝缘板(115)被配置来闭合所述驱动块(125)的第一侧的至少部分,所述至少一个马达接收部(127、128)被配置来接收至少一个驱动马达(112、140);所述至少一个冷却剂通路(170、171、172、174)被配置来将冷却剂循环通过所述冷却式驱动壳体。公开一种附加的系统用于冷却用来与轨道焊接系统(10)一起使用的壳体。
搜索关键词: 具有 冷却 驱动 壳体 轨道 焊接 系统
【主权项】:
一种冷却式驱动壳体,所述冷却式驱动壳体包括:驱动块(125),所述驱动块(125)被配置来至少部分地围绕驱动组件;绝缘板(115),所述绝缘板(115)被配置来闭合所述驱动块(125)的第一侧的至少部分;在所述驱动块(125)内的至少一个马达接收部(127、128、129),所述至少一个马达接收部(127、128、129)被配置来接收至少一个驱动马达(112、140…),其中所述至少一个马达接收部包括在所述驱动块(125)内延伸的通的内孔,并且其中所述至少一个驱动马达位于所述通的内孔内并且位于所述驱动块内;以及延伸通过所述驱动块的至少部分的至少一个冷却剂通路(170、171、172、174),其中所述至少一个冷却剂通路(170、171、172、174)被配置来将冷却剂循环通过所述驱动块。
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