[发明专利]功率片上系统结构有效
| 申请号： | 201480015874.2 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105264661B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 俞捷;单建安;刘纪美 | 申请（专利权）人： | 香港科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 顾丽波,井杰 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 提供了一种照明器件。该照明器件包括衬底、多个集成电路(22’、24)、多个嵌入式无源元件(26、27)以及照明元件(22)，该器件被布置为具有三层的结构包括集成电路(22’、24)的集成电路层(11)，其中集成电路层(11)集成在衬底的第一面上；包括嵌入式无源元件(26、27)的嵌入式无源元件层(12)，其中嵌入式无源元件(26、27)嵌入在形成于衬底中的沟槽内，并且其中嵌入式无源元件(26、27)通过衬底中的过孔(28)连接至集成电路(22’、24)；以及包括照明元件(22)的接合层(13)，照明元件(22)通过倒装芯片接合或单片集成的方式连接至集成电路层(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 系统 结构 | ||
【主权项】：
一种照明器件，包括衬底、集成电路、嵌入式无源元件、以及照明元件，所述照明器件被布置为这样一种结构，其包括：包括所述集成电路的集成电路层，其中所述集成电路层集成在所述衬底的第一面上；包括所述嵌入式无源元件的嵌入式无源元件层，其中所述嵌入式无源元件嵌入在形成于所述衬底的第二面上的沟槽内，并且其中所述嵌入式无源元件通过所述衬底中的过孔连接至所述集成电路；以及包括所述照明元件的接合层，所述照明元件通过倒装芯片接合或单片集成的方式连接至所述集成电路层。
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