[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201480016411.8 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN105075407B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郑光春;赵汉奎;韩英求;文炳雄;李廷国 | 申请（专利权）人： | 印可得株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板的制造方法包含如下步骤：在基材的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜；及对所述第二面及第四面中的至少一个面进行超声波处理的步骤。根据本发明，可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度、可减少印刷电路板的金属膜的表面空隙、可提高剥离强度、耐折性及耐热性、并且可代替高温固化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于包含如下步骤：在基材的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的所述第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜，其中通过镀敷方法形成所述第二金属膜；对所述第四面进行超声波处理的步骤，其中所述第四面直接接触超声波变幅杆的底面，而所述底面的形状以棱角呈弧形的方式处理；以及所述第一金属膜在所述基材的一面印刷包含多个金属粒子的糊剂。
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