[发明专利]使用热吸收且/或热绝缘组合物组装的电子设备在审
| 申请号： | 201480016444.2 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105210005A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | M·N·阮;J·布兰迪;E·巴里奥 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供热吸收且/或热绝缘组合物。该热吸收且/或热绝缘组合物可被分配在衬底上或分配于两个衬底之间。所述衬底可用作支撑体或散热器，在这种情况下所述支撑体可以由传导材料来构造，该传导材料可以是金属或金属涂层聚合物衬底，或者石墨。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 吸收 绝缘 组合 组装 电子设备 | ||
【主权项】：
消费电子制品，包括：外壳，所述外壳包括至少一个具有内表面和外表面的衬底；热吸收且/或热绝缘组合物，所述热吸收且/或热绝缘组合物被布置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上；以及至少一个半导体封装，所述至少一个半导体封装包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：I.半导体芯片；散热器；和位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者II.散热器；热沉；以及位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高知识产权控股有限责任公司，未经汉高知识产权控股有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480016444.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
