[发明专利]压接端子及压接端子相对于电线的压接构造在审
申请号: | 201480016516.3 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN105191020A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 大沼健太郎 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R43/048 | 分类号: | H01R43/048;H01R4/18 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 压接端子(1)包括截面U字状的导体压接部,该导体压接部具有底板部(5)、及从该底板部的两侧缘向上方延伸的一对导体凿紧片(21a、21b),另一个导体凿紧片具有被弯折的弯曲部(23),比该弯曲部位于末端侧的末端部(25)以朝向下方的方式形成,一对导体凿紧片以一个导体凿紧片重叠在另一个导体凿紧片的上侧的方式、且以包入想要连接的电线(50)的导体(51)的方式向内侧弯曲,从而凿紧导体,以便成为将导体紧贴于底板部的上表面的状态。因此,能够防止在凿紧后导体凿紧片张开。 | ||
搜索关键词: | 端子 相对于 电线 构造 | ||
【主权项】:
一种压接端子,其特征在于,所述压接端子包括截面U字状的导体压接部,所述导体压接部具有底板部、及从该底板部的两侧缘向上方延伸的一对导体凿紧片,一个所述导体凿紧片具有被弯折的弯曲部,比该弯曲部位于末端侧的末端部以朝向下方的方式形成,所述一对导体凿紧片以所述一个导体凿紧片重叠在另一个导体凿紧片的上侧的方式、且以包入想要连接的电线的导体的方式向内侧弯曲,从而凿紧所述导体,以便成为将所述导体紧贴于所述底板部的上表面的状态。
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