[发明专利]支撑基板以及半导体用复合晶片有效
| 申请号： | 201480016581.6 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN105051862B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 高垣达朗;岩崎康范;宫泽杉夫;井出晃启;中西宏和 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C04B35/115 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国爱知县名*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体用复合晶片的支撑基板，可以抑制形成有切口的晶片的微粒。半导体用复合晶片的支撑基板(1A)、(1B)由多晶陶瓷烧结体形成，在外周边缘部有切口(2A)、(2B)。切口由烧成面形成。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 以及 半导体 复合 晶片 | ||
【主权项】：
一种支撑基板，是半导体用复合晶片的支撑基板，所述支撑基板由多晶陶瓷烧结体形成，在所述支撑基板的外周边缘部有切口，所述切口由烧成面形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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