[发明专利]板和包括该板的晶圆双侧研磨设备在审
| 申请号： | 201480016975.1 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105102187A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 金大勋 | 申请（专利权）人： | LG矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的一个实施例提供了一种平板，该平板被设置在用于研磨晶圆的晶圆双侧研磨设备中。平板包括：沿第一方向形成的多个第一平板凹槽；以及沿不同于第一方向的第二方向形成的多个第二平板凹槽；其中，第一平板凹槽和第二平板凹槽中具有布置在它们中的第一平板凹槽部分和第二平板凹槽部分，第一平板凹槽部分和第二平板凹槽部分具有沿朝向下平板的中心或者外周的方向形成的台阶。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶圆双侧 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种用于研磨晶圆的晶圆双侧研磨设备，包括：上平板，所述上平板布置在所述晶圆上方；下平板，所述下平板布置在所述晶圆的下方面对所述上平板；载具，所述载具布置在所述上平板和所述下平板之间，并且所述晶圆被附接至所述载具；以及内齿轮和太阳齿轮，所述内齿轮被布置在所述下平板的外圆周侧，所述太阳齿轮被布置在所述下平板的内圆周侧，其中，在所述下平板的顶表面中沿第一方向限定有多个第一平板凹槽，并且在所述下平板的顶表面中沿第二方向限定有多个第二平板凹槽，所述第二方向不同于所述第一方向，其中，在所述第一平板凹槽和所述第二平板凹槽中限定有第一平板凹槽部分和第二平板凹槽部分，并且所述第一平板凹槽和所述第二平板凹槽中的每一个朝向所述下平板的中心或者外圆周具有台阶差。
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