[发明专利]散热器结构、半导体装置和散热器安装方法有效
| 申请号： | 201480017081.4 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105074910B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 山田靖 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 梁晓广,关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在含有多个热产生部件的电子装置中，具有不同高度的热产生部件不能同时具备散热能。该散热器结构包括第一散热器；第二散热器，所述第二散热器在其侧表面的下部中具有突出部；热传导物质，所述热传导物质夹在所述第一散热器的侧表面和所述第二散热器的前述侧表面之间；以及柔性缓冲材料，所述柔性缓冲材料夹在所述第一散热器的基部和前述突出部的顶表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 结构 半导体 装置 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种散热器结构，所述散热器结构包括：第一散热器；第二散热器，所述第二散热器在所述第二散热器的侧表面的下部中具有突出部；第一热传导物质，所述第一热传导物质夹在所述第一散热器的侧表面和所述第二散热器的侧表面之间；柔性缓冲材料，所述柔性缓冲材料夹在所述第一散热器的底表面和所述突出部的顶表面之间；热管，所述热管设置在所述第二散热器内部，所述热管使所述热管的一部分暴露在所述第二散热器的至少一个侧表面上。
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