[发明专利]包含导电底部填充材料的半导体装置及封装以及相关方法有效
| 申请号： | 201480017220.3 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105051891B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 杰斯皮德·S·甘德席;卢克·G·英格兰德;欧文·R·费伊 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 半导体装置及装置封装包含通过多个导电结构而电耦合到衬底的至少一个半导体裸片。所述至少一个半导体裸片可以是多个存储器裸片，且所述衬底可以是逻辑裸片。安置于所述至少一个半导体裸片与所述衬底之间的底部填充材料可包含导热材料。电绝缘材料安置于所述多个导电结构与所述底部填充材料之间。例如用于形成半导体装置封装的将半导体裸片附接到衬底的方法包含使用电绝缘材料来覆盖或涂布将所述半导体裸片电耦合到所述衬底的导电结构的至少外侧表面，及在所述半导体裸片与所述衬底之间安置导热材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 导电 底部 填充 材料 半导体 装置 封装 以及 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，所述装置包括：衬底；至少一个半导体裸片，其通过多个细间距导电结构而电耦合到所述衬底，所述多个细间距导电结构直接接触所述至少一个半导体裸片的导电垫和所述衬底的接合垫；导热及导电底部填充材料，其安置于所述衬底与所述至少一个半导体裸片之间的容积中且位于所述多个细间距导电结构中的紧邻细间距导电结构的外部，所述导热及导电底部填充材料包含基质中的导热及导电颗粒并直接接触所述衬底或所述至少一个半导体裸片中的至少一者的表面；以及离散量的单一电绝缘材料，其直接安置于所述多个细间距导电结构的每一细间距导电结构之间并直接与所述多个细间距导电结构的每一细间距导电结构接触，所述离散量的所述单一电绝缘材料填充所述多个细间距导电结构中的紧邻细间距导电结构之间的共同容积，所述导热及导电底部填充材料位于所述共同容积外部的所述衬底与所述至少一个半导体裸片之间。
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