[发明专利]含磷光剂的可固化有机硅组合物及由其制得的可固化热熔膜

摘要

本发明提供一种产生可固化热熔膜的含磷光剂的可固化有机硅组合物及用于发光半导体器件的可固化热熔膜。含有所述磷光剂的所述组合物通过半固化产生在室温下不发粘的膜且所述膜易于制造所需的形式。所制造的膜在室温下易于从支撑基板拾取并转移到发光半导体器件上。通过加热将层合膜熔化然后固化以得到对所述器件表面的优异持粘力。

主权项

一种含磷光剂的可固化有机硅组合物，包含：(A)烯基基团官能化有机聚硅氧烷，其由以下部分组成：78质量％至99质量％的(A‑1)由以下平均单元式(1)表示的有机聚硅氧烷树脂：(R¹R²₂SiO_1/2)_a(R²₃SiO_1/2)_b(R²₂SiO_2/2)_c(R²SiO_3/2)_d(SiO_4/2)_e(R³O_1/2)_f   (1)其中R¹是具有2至10个碳原子的烯基基团；R²是具有1至10个碳原子的烷基基团、具有3至10个碳原子的环烷基基团或具有6至12个碳原子的芳基基团，前提是至少40mo1％的R²为芳基基团；R³是氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；“a”是0.1至0.4的数值，“b”是0至0.3的数值，“c”是0至0.3的数值，“d”是0.4至0.9的数值，“e”是0至0.2的数值，“f”是0至0.05的数值，前提是“a”至“e”的和为1；1质量％至7质量％的(A‑2)由以下平均单元式(2)表示的有机聚硅氧烷树脂：(R⁵₃SiO_1/2)_g(R⁴R⁵SiO_2/2)_h(R⁵₂SiO_2/2)_i(R⁵SiO_3/2)_j(SiO_4/2)_k(R⁶O_1/2)₁   (2)其中R⁴是具有2至10个碳原子的烯基基团；R⁵是具有1至10个碳原子的烷基基团、具有3至10个碳原子的环烷基基团或具有6至12个碳原子的芳基基团，前提是至少40mol％的R⁵为芳基基团；R⁶是氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；“g”是0至0.2的数值，“h”是0.05至0.3的数值，“i”是0至0.3的数值，“j”是0.4至0.9的数值，“k”是0至0.2的数值，“1”是0至0.05的数值，前提是“g”至“k”的和为1；0质量％至15质量％的(A‑3)由以下平均式(3)表示的有机聚硅氧烷：R⁷₃SiO‑(R⁷₂SiO)_n‑SiR⁷₃   (3)其中R⁷是具有2至10个碳原子的烯基基团、具有1至10个碳原子的烷基基团、具有3至10个碳原子的环烷基基团或具有6至12个碳原子的芳基基团，前提是分子中的至少两个R⁷为烯基基团，至少30mol％的R⁷为芳基基团；且“n”是4至100的整数；(B)有机氢聚硅氧烷，其在分子中具有两个各自直接键合到硅原子的氢原子，其量使得组分(B)相对组分(A)中的每个烯基基团给出0.5至10个硅原子键合的氢原子；(C)硅氢加成催化剂，其量足以进行所述组合物的硅氢加成反应；以及(D)磷光剂，其量为每100质量份的组分(A)、(B)和(C)的总和25至400质量份。