[发明专利]在金属衬底上形成涂层的方法在审
| 申请号： | 201480017243.4 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105121711A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 卢建红;宋向华;尹希江;江建平 | 申请（专利权）人： | 新加坡理工学院 |
| 主分类号： | C25D11/30 | 分类号： | C25D11/30 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 提供了一种在金属衬底上形成涂层的方法，该方法包括以下步骤：a.使该衬底与含有硅酸盐和氢氧根阴离子并且基本上不含氟化合物、铬酸盐化合物以及磷酸盐化合物中的至少一种的电解质溶液相接触；以及b.使电流通过该电解质溶液以在该金属衬底上形成涂层，其中该电解质溶液中硅酸根与氢氧根阴离子的摩尔比选择为能向该涂层提供耐腐蚀性的范围内，该耐腐蚀性至少等于或高于使用包含氟化合物、铬酸盐化合物以及磷酸盐化合物中的至少一种的电解质溶液所形成的涂层的耐腐蚀性。还提供了一种涂层，其任选地通过本文所公开的方法产生，包含金属硅酸盐和金属氧化物，该涂层包含尺寸为5μm或更小的间隙空间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 衬底 形成 涂层 方法 | ||
【主权项】：
一种在金属衬底上形成涂层的方法，所述方法包括以下步骤：a.使所述衬底与含有硅酸盐和氢氧根阴离子并且基本上不含氟化合物、铬酸盐化合物以及磷酸盐化合物中的至少一种的电解质溶液相接触；以及b.使电流通过所述电解质溶液以在所述金属衬底上形成所述涂层，其中所述电解质溶液中硅酸根与氢氧根阴离子的摩尔比选定在提供所述涂层的耐腐蚀性的范围内，所述耐腐蚀性至少等于或高于使用包含氟化合物、铬酸盐化合物以及磷酸盐化合物中的至少一种的电解质溶液所形成的涂层的耐腐蚀性。
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