[发明专利]用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的原位方法有效
| 申请号： | 201480017604.5 | 申请日： | 2014-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN105102575B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 寅·唐;J·唐戈;A·扎里斯菲 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/14;C08L83/06;C08L83/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 崔志毅 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的原位方法。所述原位方法包括形成导热簇合官能化聚合物，所述导热簇合官能化聚合物包含如下组分反应的反应产物平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷；平均每分子具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷；以及每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质；所述反应在填料处理剂、包括导热填料的填料、异构体还原剂和硅氢加成催化剂的存在下进行。所述方法还包括将所述导热簇合官能化聚合物与自由基引发剂共混。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 导热 自由基 固化 有机硅 组合 原位 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的方法，所述方法包括：(a)形成导热簇合官能化聚合物，所述导热簇合官能化聚合物包含如下组分反应的反应产物：平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷，平均每分子具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷，每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质，所述反应在填料处理剂、包括导热填料的填料、包括羧酸化合物的异构体还原剂和硅氢加成催化剂的存在下进行；其中所述反应包括以下步骤：(a‑1)形成包含导热填料、填料处理剂和每分子平均具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷的第一混合物；(a‑2)将所述第一混合物加热到50℃至300℃的温度，以在所述聚有机硅氧烷存在下用所述填料处理剂处理所述导热填料；(a‑3)将所述第一混合物冷却到低于30℃的温度；(a‑4)将以下组分引入所述第一混合物中以形成第二混合物：每分子平均具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质，所述异构体还原剂，以及硅氢加成催化剂；(a‑5)剪切所述第二混合物；以及(a‑6)将所述第二混合物加热到50℃至100℃范围内的温度，持续一段足以使所述第二混合物的基本上所有Si‑H基团均反应的时间；以及(b)将所述导热簇合官能化聚合物与自由基引发剂共混以形成所述导热热自由基固化有机硅组合物。
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