[发明专利]用于小批量基板传送系统的温度控制系统与方法有效
| 申请号： | 201480017765.4 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105103283B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 威廉·T·韦弗;杰森·M·沙勒;小马尔科姆·N·丹尼尔;罗伯特·B·沃帕特;杰弗里·C·伯拉尼克;约瑟夫·尤多夫斯凯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 批量 传送 系统 温度 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板传送系统，所述基板传送系统包含：机械手，所述机械手被配置以将多个基板移入或移出处理腔室；旋转式传送带，所述旋转式传送带定位于所述处理腔室的外部且被配置以定位所述多个基板，用于由所述机械手传送；以及温度控制系统，所述温度控制系统被配置以从独立可控的加热器从下方有选择地提供热至在所述旋转式传送带上向所述处理腔室旋转的一个或多个基板，并且不提供热至在所述旋转式传送带上旋转远离所述处理腔室的一个或多个其他基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
