[发明专利]绝缘导热性树脂组合物有效
| 申请号： | 201480017822.9 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN105051115B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 小谷友规;余田浩好;岸肇;猿渡崇史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08K3/22;C08K3/38;C08L63/00;C08L81/06;H01B3/00;H01B3/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相(2)以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相(3)。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种绝缘导热性树脂组合物，其特征在于，其具备：相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相以及与所述第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相；小径无机填料，所述小径无机填料不均匀地分布于所述第1树脂相；以及大径无机填料，所述大径无机填料跨越所述第1树脂相和第2树脂相，将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接，所述第1树脂相由热塑性树脂形成，所述第2树脂相由热固性树脂形成，所述小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm，所述大径无机填料的平均粒径为所述小径无机填料的平均粒径的2倍以上，并且为1～100μm。
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