[发明专利]散热片以及使用了该散热片的散热结构体有效
| 申请号： | 201480017887.3 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105073404B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 坂口佳也;中山雅文 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B32B27/00;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 散热片(15)具备导热树脂片(11)，其在25℃下能够塑性变形；以及导热膜(12)，其贴合于导热树脂片(11)，且导热系数比导热树脂片(11)的导热系数高。该散热片(15)具有优异的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 以及 使用 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热片，其用于对发热部件进行散热，具备：导热树脂片，其由苯乙烯聚合物形成，且在25℃下能够塑性变形而与所述发热部件紧贴；以及导热膜，其贴合于所述导热树脂片，且导热系数比所述导热树脂片的导热系数高。
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