[发明专利]陶瓷-金属接合结构体以及用于制造它的方法在审

专利信息
申请号: 201480018140.X 申请日: 2014-03-20
公开(公告)号: CN105073685A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 进藤崇;佐藤正博;吉田浩之;木下直辉;平山健太郎;关直贵 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02;B23K1/008;B23K31/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 此陶瓷-金属接合结构体包括:由氧化物系陶瓷组成的陶瓷构件;含有Ni且主要包括Fe的包括末端的金属构件;在所述陶瓷构件上形成的粘合剂层;和钎焊材料。所述钎焊材料将所述粘合剂层接合至所述金属构件的所述末端上。所述粘合剂层包含能够与氧化物系陶瓷反应的活性金属并且具有1.5μm以下的厚度。在所述钎焊材料中,活性金属和Ni的金属间化合物存在于粘合剂层和所述末端之间。
搜索关键词: 陶瓷 金属 接合 结构 以及 用于 制造 方法
【主权项】:
一种陶瓷‑金属接合结构体,所述陶瓷‑金属接合结构体包括:氧化物陶瓷的陶瓷构件;金属构件,所述金属构件主要由Fe制成并且含有Ni且包括末端;粘合剂层,所述粘合剂层在所述陶瓷构件上形成;和钎焊材料,所述钎焊材料接合所述粘合剂层和所述金属构件的所述末端,所述粘合剂层包含能够与所述氧化物陶瓷反应的活性金属并且具有等于或小于1.5μm的厚度,并且所述活性金属和所述Ni的金属间化合物存在于所述钎焊材料的内部,从而位于所述粘合剂层和所述金属构件的所述末端之间。
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