[发明专利]供无电电镀的铜表面活化的方法有效
| 申请号： | 201480018370.6 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN105051254B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | A.基利安;J.韦格里希特;D.劳坦 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;H01L21/288;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 周李军,杨思捷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于使铜或铜合金表面活化，以藉由无电(自身催化)电镀在其上沉积金属或金属合金层的方法，其中不想要的孔隙的形成受到抑制。使该铜或铜合金表面与钯离子、至少一种膦酸酯化合物及卤素离子接触，随后无电(自身催化)沉积金属(诸如钯)或金属合金(诸如Ni‑P合金)。 | ||
| 搜索关键词： | 供无电 电镀 表面 活化 方法 | ||
【主权项】：
一种使铜或铜合金表面活化以藉由无电(自身催化)电镀于其上沉积金属或金属合金层的方法，其包括以下顺序的步骤：i. 提供包括铜或铜合金表面的基板，ii. 使该基板与以下组分接触：a. 含有钯离子来源的水溶液，b. 含有膦酸酯化合物的水溶液，c. 含有卤素离子来源的水溶液，及iii. 藉由无电电镀将金属或金属合金层沉积于该步骤ii中所得的经活化铜或铜合金表面上，其中在步骤ii中未使用包含羧基而不含膦酸酯基的有机酸或其盐。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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