[发明专利]烧结磁体制造方法在审
| 申请号： | 201480018516.7 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105103249A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 绀村一之;佐川真人 | 申请（专利权）人： | 因太金属株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;B22F3/00;B22F3/02;C22C33/02;H01F1/08;H01F1/057 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供能够抑制烧结中的合金粉末颗粒的生长的烧结磁体的制造方法。一种烧结磁体制造方法，其具有如下工序：填充工序，将烧结磁体的原料的合金粉末填充至容器的模腔中；取向工序，对填充在该模腔中的该合金粉末施加磁场而不施加机械压力，由此使该合金粉末取向；以及烧结工序，对经该取向工序取向的该合金粉末不施加机械压力而加热该合金粉末，由此使其烧结，该方法的特征在于，在前述填充工序之前或在该填充工序中，向以激光衍射法测定的粒度分布的中值D50为3μm以下的合金粉末中混合高熔点材料的粉末，所述高熔点材料的粉末具有比前述烧结工序中的加热温度高的熔点且前述中值D50为0.3μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种烧结磁体制造方法，其具有如下工序：填充工序，将烧结磁体的原料的合金粉末填充至容器的模腔中；取向工序，对填充在该模腔中的该合金粉末施加磁场而不施加机械压力，由此使该合金粉末取向；以及烧结工序，对由该取向工序进行了取向的该合金粉末不施加机械压力而加热该合金粉末，由此使其烧结，该烧结磁体制造方法的特征在于，在所述填充工序之前或在该填充工序中，向以激光衍射法测定的粒度分布的中值D50为3μm以下的合金粉末中混合高熔点材料的粉末，所述高熔点材料的粉末具有比所述烧结工序中的加热温度高的熔点且所述中值D50为0.3μm以下。
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