[发明专利]用于可拉伸电子器件的应变隔离结构有效
| 申请号： | 201480018842.8 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN105340371B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 许永昱 | 申请（专利权）人： | MC10股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此披露可以用于减少适形电子系统中的应变的缓冲结构，适形电子系统包括与更刚性的装置部件处于电联通的顺性部件。缓冲结构被布置在适形电子系统上，或至少部分地被嵌入在其中，这样使得缓冲结构与位于顺性部件与更刚性的装置部件之间的接合区域的至少一部分重叠。缓冲结构与适形电子系统的封装物相比可以具有更高杨氏模量值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 拉伸 电子器件 应变 隔离 结构 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：装置部件；在接合区域处与所述装置部件电耦合的可拉伸导电互连件，所述可拉伸导电互连件被定位在所述设备的第一层中；被定位在所述设备的第二层中的第一缓冲结构，所述设备的所述第二层与所述设备的所述第一层间隔开，所述第一缓冲结构具有环状形状，所述环状形状具有限定所述环状形状的内径的内边缘面和限定所述环状形状的外径的外边缘面；以及封装所述装置部件和所述接合区域的封装物，其中，所述第一缓冲结构与所述接合区域的至少一部分重叠，且所述第一缓冲结构由与所述封装物相比具有更低弹性柔性的材料组成。
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