[发明专利]可固化组合物有效
| 申请号： | 201480018907.9 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN105121554B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 高敏镇;金京媺;朴英珠;郑宰昊;柳民儿;金珉均 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G77/04;H01L23/29;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,郑毅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种可固化组合物，包含：(A)具有脂肪族不饱和键的第一交联聚有机硅氧烷，其芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.3或更低、烯基(Ak)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ak/Si)为0.01至0.4，并具有式1的平均经验式；(B)具有脂肪族不饱和键的第二交联聚有机硅氧烷，其芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)不同于所述聚有机硅氧烷(A)且为0.3或更高、烯基(Ak)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ak/Si)为0.01至0.4，并具有式2的平均经验式；和(C)包含与硅原子连接的氢原子和芳基、具有0.3或更高的芳基(Ar)与硅(Si)原子的摩尔比并且具有3至10个硅原子的聚有机硅氧烷：[式1](R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e在式1中，R1至R3各自独立地为环氧基或一价烃基，R1至R3中的至少一个是烯基，R是一价烃基，a、b、c、d和e各自独立地为0或正数，d/(c+d)为0.3或更高，e/(c+d)为0.2或更低，[式2](R43SiO1/2)f(R52SiO2/2)g(R6SiO3/2)h(SiO4/2)i(OR)j在式2中，R4至R6各自独立地为环氧基或一价烃基，R4至R6中的至少一个是烯基，R4至R6中的至少一个是芳基，R是氢或一价烃基，f、g、h、i和j各自独立地为0或正数，h/(h+i)为0.7或更高，j/(h+i)为0.2或更低。
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