[发明专利]电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201480019056.X | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN105074905B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;清水祐作;石坂刚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08J5/18;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封 树脂 以及 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件密封用树脂片，其厚度为100～2000μm，在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下，在150℃下固化1小时而得到的固化物的1％失重温度为260℃以上。
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