[发明专利]将基于银纳米线的透明导体并入电子设备中的方法有效

专利信息
申请号: 201480019686.7 申请日: 2014-02-14
公开(公告)号: CN105283782B 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 皮埃尔-马克·阿莱曼德;保罗·曼斯基;卡尔·皮驰勒;曼夫莱德·海德克尔;代海霞 申请(专利权)人: 英属维尔京群岛商天材创新材料科技股份有限公司
主分类号: G02B5/02 分类号: G02B5/02;G06F3/041;H01B1/22;H01J11/44;H05K9/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双
地址: 维尔京群岛*** 国省代码: 维尔京群岛;VG
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摘要: 本文公开了光学堆栈,其通过并入光稳定剂(如1‑苯基‑1H‑四唑‑5‑硫醇(PTZT))和/或氧气阻隔物而对光暴露是稳定的。OCA是光学透明粘合剂的缩写。
搜索关键词: 基于 纳米 透明 导体 并入 电子设备 中的 方法
【主权项】:
1.光学堆栈,其包括:第一基底;在所述第一基底上的具有多个银纳米结构的纳米结构层;光学透明粘合剂层;其中所述纳米结构层或所述光学透明粘合剂层中的至少一个还包含一种或多种光稳定剂,其中所述光稳定剂用于抑制所述光学透明粘合剂层中的光敏物质对于所述银纳米结构的光诱导氧化,其中所述光稳定剂是烯烃或四唑或膦化物或硫醚或抗坏血酸钠或抗坏血酸钾,所述光稳定剂选自钙盐、锌盐或铑盐的金属光减感剂。
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