[发明专利]树脂多层基板的制造方法有效
| 申请号： | 201480020056.1 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105103665B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 川田雅树;伊藤优辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂多层基板的制造方法，是在层叠了热塑性的多个树脂片材的层叠体的内部内置了元器件的树脂多层基板的制造方法，包含：通过在对第一树脂片材进行加热使其软化的状态下将所述元器件与所述第一树脂片材压接，从而将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序，所述第一树脂片材是所述多个树脂片材中应该与所述元器件的厚度方向的第一侧相邻的树脂片材；将固定了所述元器件的所述第一树脂片材与所述多个树脂片材中具有应该接收所述元器件的贯通孔的第二树脂片材以及所述多个树脂片材中应该与所述元器件的所述第一侧相反的第二侧相邻的第三树脂片材重叠，使所述元器件插入所述贯通孔并且所述元器件的所述第二侧的面与所述第三树脂片材相对的工序；以及将包含所述第一树脂片材、所述第二树脂片材以及所述第三树脂片材的所述层叠体加热并加压从而进行压接的工序，通过所述加热并加压的工序，使设置在所述层叠体内部作为导电性糊料的未固化状态的过孔导体变成金属固体。
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