[发明专利]半导体装置的制造中使用的粘接片、切割带一体型粘接片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201480020512.2 | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN105102566B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J11/04;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘接片，其为半导体装置的制造中使用的粘接片，所述粘接片含有平均粒径为0.3μm以下的填料和丙烯酸类树脂，填料的含量相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内，丙烯酸类树脂的含量相对于全部树脂成分在40～70重量％的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 使用 粘接片 切割 体型 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接片，其特征在于，其为半导体装置的制造中使用的粘接片，所述粘接片含有平均粒径小于0.1μm的填料和丙烯酸类树脂，所述填料的含量相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内，所述丙烯酸类树脂的含量相对于全部树脂成分在40～70重量％的范围内。
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